電壓檢測(cè)芯片的制備使用

電壓檢測(cè)芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。根據(jù)不同的使用要求，可以采用微加工技術(shù)在芯片的基底材料上加工出各種微細(xì)結(jié)構(gòu)，然后再施加必要的生物化學(xué)物質(zhì)并進(jìn)行表面處理。而更為簡(jiǎn)單的電壓檢測(cè)芯片制備如DNA芯片的制備，則是在基底上利用自動(dòng)化或化學(xué)合成方法直接施加或合成必要的生物化學(xué)物質(zhì)，對(duì)基底材料并不做任何微細(xì)加工。通常比較典型的DNA芯片制備方法有4種。第1種是開發(fā)的光引導(dǎo)原位合成法。該方法是微加工技術(shù)中光刻工藝與光化學(xué)合成法相結(jié)合的產(chǎn)物。第2種方法是采用的化學(xué)噴射法。該方法是將合成好的寡核苷酸探針定點(diǎn)噴射到芯片上并加以固定化來制作DNA芯片。第3種方法是斯坦福大學(xué)研制的接觸式點(diǎn)涂法，在DNA芯片制備中通過高速精密機(jī)械手的**移動(dòng)讓移液頭與玻璃芯片接觸而將DNA探針涂敷在芯片上。第4種方法是通過使用4支分別裝有A，T，G，C核苷的壓電噴頭在芯片上并行合成出DNA探針。不管何種方法，目的都是希望能快速、準(zhǔn)確地將探針放置到芯片上的指定位置上。

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